ディスコ (切断装置製造)

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ディスコ本社（東京都大森）

ファイル:ディスコ広島事業所.jpg 株式会社ディスコ（DISCO Corporation）とはシリコンウェハー加工機器のトップメーカーである。広島県の呉市で創業した。

[編集] 概要

1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は電子立国日本の自叙伝で詳しく取り上げられた。

ディスコとは、旧社名（DaiIchi Seitosyo CO,. Ltd.）の英文略称が由来。

[編集] 沿革

• 1937年5月 - 広島県呉市に工業用砥石メーカー「第一製砥所」として創業。
• 1940年3月 - 有限会社第一製砥所に組織変更。
• 1958年11月 - 株式会社第一製砥所に組織変更。
• 1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表。
• 1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表。
• 1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更。
• 1989年10月 - 株式を店頭登録。
• 1999年12月 - 東京証券取引所一部上場。

[編集] 主な取り扱い製品

[編集] 精密加工装置

ダイシングソー

半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。

レーザソー

半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。

グラインダー

シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。

ポリッシャー

グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。

ドライエッチャ

ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。

[編集] 精密加工ツール

ダイシングブレード

ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。

グラインディングホイール

グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。

ドライポリッシングホイール

ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール。

[編集] 主な関連会社

• 日本
  • 株式会社テクニスコ（HP）
  • 株式会社ディーエスディー（HP）
  • 株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ（HP）
• 北米
  • DISCO HI-TEC AMERICA, INC.
  • DISCO-SEA AMERICA, INC.
• アジア
  • DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
  • DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
  • DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
  • DISCO TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.
  • DD Diamond Corporation
• ヨーロッパ
  • DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
  • DISCO HI-TEC FRANCE SARL
  • DISCO HI-TEC U.K. LTD.
  • S.E.A. Utensili Diamantati S.p.A
• アフリカ
  • DISCO HI-TEC MOROCCO SARL

[編集] 外部リンク

• 株式会社ディスコ