熱設計電力

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熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサなどの大規模集積回路で設計上想定される最大放熱量のこと。チップに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の冷却能力を持たせれば良いかを決定する為に使われる指標。したがって、「power」の語が表わすものは、この場合電力というより熱出力であるが、電気回路では結果的にこれらを概ね同一視できる(intel等も最大出力時の消費電力とほぼ等しい結果が得られると公表している)こともあって、日本では熱設計消費電力という誤訳が使われることも多い。

集積回路の大規模化、性能の向上に伴って発熱量が増大し、また微細化が進行するに連れ、集積回路自体の熱で回路が破壊されるまでになっている。このため、効果的な放熱方法の設計と集積回路の省電力化が問題となっている。

[編集] 関連項目

• 熱抵抗
• 熱エネルギー
• 許容損失

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