非破壊検査

非破壊検査の最新ニュースをまとめて検索！

この項目では、検査技術の非破壊検査について記述しています。企業の非破壊検査株式会社については「非破壊検査 (企業)」をご覧ください。

非破壊検査（ひはかいけんさ） (NDI: Non destructive Inspection, NDT: Non Destructive Testing)は、材料内部の欠陥や表面の微小なきず（割れやボイド）を、被検査物を物理的に破壊することなく検出する検査方法である。材料外部から材料内部へ放射線や超音波などを入射させて、内部きずを検出したり、材料表面へ電流や磁束を流して表面きずを検出する方法に大別される。配管内部の腐食などの検査も非破壊検査に含まれる。

[編集] 非破壊検査法

以下のような代表的な検査法がある:

放射線透過検査(Radiographic Inspection)：判定結果が放射線透過写真（フィルム）として残り、溶け込み不足やブローホールの様な体積を持つ内部きずの検出を目的とした信頼性が高く一般的な検査方法である。しかし、材料表面に発生する高張力鋼の溶接部の遅れ割れのような微細な表面きずが検出されないこともあるので、磁粉探傷検査などの表面きずの検出を目的とする他の検査と併用することが望ましい。
- X線 CT
- ガンマ線
超音波探傷検査(Ultrasonic Inspection)：材料内部の面形状を持つ割れ等の内部きずに対して、検出精度が高いが、欠陥形状の判定はやや困難。近年、数値解析により超音波波動の伝播を明確に表現可能となり、計測波形を用いた数値解析を行うことで、きずの寸法や形状を決定できている。表面きずの検出は放射線透過検査と同様に適用困難である。
渦電流探傷検査（エディカレント、eddy current）：材料表面に高周波の渦電流を流し、表面きずが原因の渦電流の流れ難さや位相変化を電磁誘導の変化として健全部と比較判定する。不電伝導体や内部きずの検査は適用不可。
磁粉探傷検査(Magnetic Particle Testing)：磁性金属の表面及び表層に発生した表面割れ等のきずの検査に適しており、表面開口きず及びごく浅い内部きずの検査が可能である。
アコースティック・エミッション：割れ発生の初期微候の検出が可能であり、運転中の割れ発生、あるいは割れ進行状態の監視用としても使用される。
浸透探傷検査(Penetrant Testing)：材料表面に発生した表面開口きずに浸透液を浸透させ、浸透液を毛細管現象により表面に吸い出し、拡大されて現れた指示模様を観察して表面きずを調べる方法。材料の表面粗さの影響を受け、表面粗さが荒い場合は適用困難。発泡体や内部きずの検査は適用不可。
サーモグラフィ検査診断法：特殊な赤外線熱画像カメラ（サーモグラフィ）を使って、機器・設備・建築物などの表面温度分布を分かりやすく映像としてイメージ化する、非破壊・非接触型の検査診断手法のこと。医療分野に止まらず。欧米では電気設備・建築建造物の診断などを対象に広く普及が進んでいる。対象物に触れずに異常の有無を手軽・正確に検査診断できるので、打診法などの直接的なビル建物検査診断では診断者や通行人に危険が及ぶようなケースや、設備の操業を止めたくないフルタイム稼働工場の盤診断などに効果的。目の届かない内壁を複雑に迂回する漏水調査にも効果を発揮する。
近赤外分光法：赤外分光法のうち、透過性に優れた近赤外光を用いた方法。分光技術の進歩から実用レベルの測定が可能となっており、果物類の糖度の検査などで用いられている。