CPUソケット

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Socket T (または LGA775)
Socket A (または Socket 462)

CPUソケット、又はCPUスロットは、コンピュータのマザーボード上にある、CPUと電気的に接続するための接点である。2007年現在、ほとんどのデスクトップパソコンサーバコンピュータ、特にインテルx86アーキテクチャに基づくものは、ソケットでCPUを搭載している。

ほとんどのCPUソケットインタフェースはPin Grid Array (PGA) 構造を採用し、プロセッサパッケージ底面の短く硬いピンがソケットの穴に嵌る。ピンを曲げる危険性を低減するため、 Zero Insertion Force (ZIF) ソケットではほとんど抵抗なくプロセッサを挿入することができるようになっている。レバーを倒すことによりピンをしっかりと固定し、接点を確実に接触させることができる。

2007年現在、いくつかの現行のソケットと今後予定されているソケットの設計では、Land Grid Array (LGA) が使用されている。この設計ではピンはソケットの側に存在する。ピンは、プロセッサパッケージ底面のパッド 又はランドと接触する。

1990年代後半に、多くのx86プロセッサはソケットではなくスロットに装着された。CPUスロットは拡張スロットに似た、シングルエッジのコネクタであり、そこにプロセッサを搭載したプリント基板を挿入した。スロット型のCPUパッケージは2つの利点があった。プロセッサのプリント基板に集積回路を追加することによりL2キャッシュメモリを拡大できることと、プロセッサの挿入・抜却が容易になることである。しかし、スロット型のパッケージはCPUとチップセットの間の配線長を長くすることが必要であり、クロックスピードが 500 MHz を超えると不適切なものとなった。スロットはAMDSocket Aと、インテルのSocket 370が導入されたことで使われることはなくなった。

目次

[編集] ソケットとスロットの一覧

3桁の数字を含んでいる多くのソケット名は、プロセッサやソケットのピンの数を意味している。

[編集] インテル互換

[編集] AMD

[編集] デスクトップ

  • Super Socket 7 - AMD K6-2, AMD K6-III; Rise mP6.
  • Slot A - AMD Athlon
  • Socket A (または "Socket 462" として知られている) - Athlon, Duron, Athlon XP, Athlon XP-M, Athlon MP, Sempron, Geode プロセッサをサポートする AMD のソケット(462 個の接点の PGA)。
  • Socket 754 - シングルチャネルのDDR SDRAMに対応したAMDのシングルプロセッサ用のソケット。Athlon 64, Sempron, Turion 64 プロセッサに対応する(754 個の接点の PGA)。
  • Socket 939 - デュアルチャネルの DDR-SDRAM に対応した AMD のシングルプロセッサ用のソケット。Athlon 64, 1 GHz[3] までの Athlon 64 FX, 4800+ までの Athlon 64 X2, Opteron 100 シリーズのプロセッサに対応する(939 個の接点の PGA)。発売後、約 2 年で Socket AM2 に置き換えられた。
  • Socket AM2 - DDR2-SDRAM に対応した AMD のシングルプロセッサ用のソケット。Socket 754 と Socket 939[3] を置き換えた(940 個の接点の PGA であり、Socket AM2 とサーバプロセッサ用の "Socket 940" と混用することがある)。 Athlon 64, Athlon 64 X2, Athlon 64 FX, Opteronプロセッサに対応し、電源回路とBIOSの対応があれば、Phenom, PhenomII プロセッサにも対応できる。
  • Socket AM2+ - シングルプロセッサシステム用の AMD のソケット。DDR2 と電源回路の分離された HyperTransport 3 をサポートする。Socket AM2 置き換えた(940 個の接点の PGA の Socket AM2 と電気的に互換性がある)。Athlon 64, Athlon 64 X2, Athlon 64 FX, Opteronプロセッサに対応し、電源回路とBIOSの対応があれば、Phenom, PhenomII プロセッサにも対応できる。
  • Socket AM3 - シンプルプロセッサシステム用のAMDのソケット。DDR3 と電源回路の分離された HyperTransport 3 をサポートする。DDR3-SDRAM をサポートすることで Socket AM2+ を置き換える(938 個の接点の PGA)。AM3版PhenomIIをサポートしているが、DDR3メモリコントローラを搭載していないAM2+版PhenomIIやPhenom以前のCPUは使用できない。

[編集] モバイル

  • Socket A - モバイルDuron,モバイルAthlon4,モバイル Athlon XP,Geode
  • Socket 563 - AMDの省電力モバイル Athlon XP-M(563 個の接点を持つ μ-PGA版Socket A。基板の面積を取らないため主にモバイル用として使用された)。
  • Socket 754
  • Socket S1 - DDR2-SDRAM に対応したモバイルプラットフォーム用の AMD のソケット。モバイルプロセッサ用の Socket 754 を置き換えた(638 個の接点の PGA)。
  • Socket FS1 - 将来の、CPU と GPU の機能を持ったノート PC 向けの Fusion プロセッサ用(コードネーム Swift)。DDR3-SDRAM をサポートする。2009年にリリースされる予定。

[編集] サーバ

  • Socket 940 - DDR-SDRAM に対応した AMD のシングル、及びマルチプロセッサ用のソケット。AMD Opteron[3] (2xx と 8xx シリーズ), Athlon 64 FX プロセッサに対応する(940 個の接点の PGA)。
  • Socket A
  • Socket F (または "Socket 1207" として知られている) - DDR2-SDRAM をサポートした、AMD のマルチプロセッサ用のソケット。AMD Opteron[3](2xxx と 8xxx シリーズ) と Athlon 64 FX プロセッサに対応する。 Socket 940 を置き換え、部分的に Socket F+ と互換性がある(1207 個の接点の LGA)。
  • Socket F+ - 最高 2.6 GHz までの高速 HyperTransport をサポートする、AMD の将来のマルチプロセッサ用のソケット。Socket F を置き換えるが、Socket F 用のプロセッサを後方互換性としてサポートする。
  • プロジェクトコードネーム Fusion で開発されている将来のプロセッサは、Socket FS1 と他の 2 つのソケットを使用する。
  • Socket G3 - Socket F+ の後継であり、サーバのメモリ拡張のための、Socket G3 Memory Extender とあわせて使用される。

[編集] インテル

[編集] デスクトップ

[編集] モバイル

[編集] サーバ

[編集] その他

  • Socket 463(または Socket NexGen としても知られる) - NexGen Nx586
  • Socket 499 - DEC Alpha 21164a
  • Slot B - DEC Alpha
  • スロケット - ソケット型のプロセッサを、バスが互換のスロット型マザーボードで使用するためのアダプタ。

[編集] 参照

  1. ^ http://www.ciao.se/Intel_80186_12_MHz_processor__5790
  2. ^ http://www.mwiacek.com/pc.pl/x86/x86.htm#4.2.80286/80287%20Socket%20%2880286/80287%29%7Coutline
  3. ^ これらのソケットは、統合メモリコントローラを持った CPU 向けである。754ピンのモデルは CPU のピンに 1 つのメモリチャンネルがある。939 ピンのモデルは 2 つのメモリチャンネルがあり、ピンの数が増えている。939 ピンのモデルにも 2 つのメモリチャンネルがあるが、レジスタードメモリが必要であり、SMP をサポートする。Socket F と AM2 は、DDR2 をサポートするために再設計された。Socket F は 1207 ピンを持っている(より高いスケーラビリティと、電力分配の改善のためと推測されるピンが追加)。Socket AM2 は 940 のピンホールを持つが、現行の AMD Opteron プロセッサには対応していない。
  4. ^ この 478 ピンのソケットは、micro-PGA レイアウトにより Socket 423 よりも物理的サイズを縮小するために導入された。Socket 775 は PCI ExpressDDR2 メモリと Intel 64 (x86-64 のインテルによる実装) をサポートすることで導入されたが、新しい Land Grid Array レイアウトへの変更も行われた。より良い電気的性能のため、ピンは CPU パッケージでなくソケットの側にある。
  5. ^ Fudzilla report、2007年10月23日に取得
  6. ^ http://download.intel.com/design/mobile/applnots/24528401.pdf

[編集] 関連項目

[編集] 外部リンク


最終更新 2009年9月15日 (火) 08:48 (日時は個人設定で未設定ならばUTC)。
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