Intel Core i7

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Core i7

Core i7 940
生産時期	2008年から
生産者	インテル
CPU周波数	1.60 GHz から 3.33 GHz
QPI帯域	4.8 GT/s から 6.4 GT/s
プロセスルール	45nm
命令セット	x86, x64
マイクロアーキテクチャ	Nehalem
コア数	4
ソケット	LGA 1366　LGA 1156

Intel Core i7（インテル コア アイセブン、以下 "i7"）は、インテルが2008年8月8日（米国時間）に発表し、11月16日（日本時間）に発売したx86命令セットのCPUおよびブランドの名称。Intel Core 2の後継にあたり、Nehalemマイクロアーキテクチャによって実装されている。

i7はハイエンド向けの上位製品であり、クアッドコア/8スレッドのみのラインナップとなっているが、下位モデルはメインストリーム向けであり、2009年9月8日（日本時間）に発売されたCore i5シリーズと同じLGA 1156パッケージとなる。同アーキテクチャの下位製品は、Core i5以外にCore i3（デュアルコア）シリーズが予定されている。また後継製品として6コアCPU（Gulftown 32nmプロセスルール）が2010年に予定されているが、商品名はCore i7ではなくCore i9となる予定。

[編集] 特徴

Core i7 裏面のピン配置

• CPUにメモリコントローラが内蔵され、従来のノースブリッジにあたるIOHとQPIで接続されている。下位製品では、ノースブリッジにあたる機能も内蔵されたためノースブリッジが存在しない。
• メモリはDDR3を利用し、上位製品はトリプルチャネル、下位製品はデュアルチャネルに対応。
• メモリコントローラの機能をCPUに統合したため、FSBという概念がない。
• ポイント・ツー・ポイントで接続するQPIを採用したため、従来のP4バスと比較して、チップ間の接続が大幅に高速化している。
• L1および256KBのL2キャッシュをコアごとに実装し、L3キャッシュは全てのコアで共有される。
• 消費電力と温度を専用のコントローラで常時監視し、余裕がある場合自動的にTDP内に収まる範囲で動作倍率を引き上げるIntel Turbo Boost Technology搭載。
• 1つのダイに4つのコアを載せるいわゆるネイティブクアッドコアの実装。
• 同時マルチスレッディング技術 (SMT) であるHyper-Threading Technology (HTT)を実装し、その場合は4コア製品は最大で同時8スレッドの処理が可能。
• 最上位モデルは黒いロゴマークのExtreme Editionとなる。
• グラフィックコントローラをオンチップで統合する製品も予定されている。ただし、当面はMCM実装で、同一ダイへの統合は行われない。
• Core 2で採用されているソケットLGA 775に代わり、上位製品はソケットLGA 1366、下位製品はソケットLGA 1156が採用される。従前に比べ、接点が長円化し、パッケージサイズも42.5mm×45mmへと肥大化している^[1]。

[編集] デスクトップ向けラインナップ

[編集] Core i7 Extreme Edition

Core 2 Extreme (デスクトップ向け)シリーズの後継製品。通常のi7と違い、QPIの速度が速く、コアの内部コアクロック倍率が固定されていない。また、Turbo Mode での内部コアクロックの倍率が細かく設定可能となっている。

Bloomfield（ブルームフィールド）

Core i7 Extremeの第一世代の製品。

プロセッサーナンバー	動作周波数	コア数 (スレッド数)	キャッシュ	QPI速度	TDP	ソケット	プロセス	発売時期
-975 Extreme Edition	3.33GHz (x25)	4 (8)	L2：256KB×4 L3：8MB	1x 6.4GT/s	130W	LGA1366	45nm	2009年6月3日
-965 Extreme Edition	3.20GHz (x24)							2008年11月16日

• 965 Extreme Editionと940は2009年9月4日をもって注文・製造を終了した^[2][3]。

[編集] Core i7

Core 2 Quad (デスクトップ向け)シリーズの後継製品。

Bloomfield（ブルームフィールド）

プロセッサーナンバー	動作周波数	コア数 (スレッド数)	キャッシュ	QPI速度	TDP	ソケット	プロセス	発売時期
-960	3.20GHz (x24)	4 (8)	L2：256KB×4 L3：8MB	1x 4.8GT/s	130W	LGA1366	45nm	2009年10月20日
-950	3.06GHz (x23)							2009年6月3日
-940	2.93GHz (x22)							2008年11月16日
-920	2.66GHz (x20)

• 960については組込、OEMメーカー向けで、一般ユーザーが入手できる機会は少ない。

Lynnfield（リンフィールド）

2009年9月8日に公式発表、即日発売開始されたクアッドコアプロセッサ。Core i7/i5と命名された^[4]。LGA1156パッケージで、デュアルチャネルのDDR3メモリコントローラとPCI Express 2.0 x16を実装。ノースブリッジにあたる機能がCPUコアに統合された為、CPUコア内でのノースブリッジにあたる通信にはQPI、サウスブリッジとの通信にはBloomfieldと同様にDMIで接続されている。

プロセッサーナンバー	動作周波数	コア数 (スレッド数)	キャッシュ	DMI速度	TDP	ソケット	プロセス	発売時期
-870	2.93GHz (x22)	4 (8)	L2：256KB×4 L3：8MB	1x 2.5GT/s	95W	LGA1156	45nm	2009年9月8日
-860	2.80GHz (x21)

[編集] モバイル向けラインナップ

[編集] Core i7 Extreme Edition

Core 2 Extreme (モバイル向け)シリーズの後継製品。

Clarksfield（クラークスフィールド）

Lynnfieldのモバイル版。2009年9月24日に公式発表されたクアッドコアプロセッサ。2チャンネルのDDR3メモリコントローラとPCI Express 2.0 x16を実装。

プロセッサーナンバー	動作周波数	コア数 (スレッド数)	キャッシュ	DMI速度	TDP	ソケット	プロセス	発売時期
-920XM	2.00GHz	4 (8)	L2：256KB×4 L3：8MB	1x 2.5GT/s	55W	989	45nm	2009年9月24日

[編集] Core i7

Core 2 Quad (モバイル向け)シリーズの後継製品。

Clarksfield（クラークスフィールド）

プロセッサーナンバー	動作周波数	コア数 (スレッド数)	キャッシュ	DMI速度	TDP	ソケット	プロセス	発売時期
-820QM	1.73GHz	4 (8)	L2：256KB×4 L3：8MB	1x 2.5GT/s	45W	989	45nm	2009年9月24日
-720QM	1.60GHz		L2：256KB×4 L3：6MB

[編集] 出典

1. ^ LGA775は円形接点で、パッケージサイズは37.5mm×37.5mm
2. ^ Intel、同社最上位CPUのCore i7-965/940を早くも製造終了に - PC Watch 2009年5月7日
3. ^ 米インテルのプレスリリース（英語・PDF）
4. ^ 【笠原一輝のユビキタス情報局】 見えてきたIntelの新しいプロセッサブランド戦略 - PC Watch 2009年7月13日

[編集] 外部リンク

• Next-Generation Intel PC Chips to Carry Intel Core Name （英語）
• インテル パソコン用次世代マイクロプロセッサーにインテル® Core™ブランドを採用

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